也说说台积电在美国的投资

还是自己的老文， 去年5月写的。

美国要台积电要在美国建厂， 不是现在才有的事， 记得3年前台积电要建5nmFab的时候，就有台南和美国这2个选址，不过美国那个选项，在我看来就是走过场，为了应付美国的压力。

美国为啥要台积电在美国建厂？而台积电又为啥不太情愿在美国建厂呢？ 说起来话长。

在2015年前， 美国没必要要求一个外国半导体制造公司来美建厂，是因为那时美国的芯片制造（Fab）是一直领先的， intel2014年在业界率先做出了14nm制程，尔后三星和台积电才跟上（三星14nm,台积电16nm),   而且intel的14nm货真价实，三星那个14nm就很水了，台积电16nm比三星好一些，但也比不上intel。

大家应该都知道， intel是IDM模式， 即从芯片设计到制造都是自己做的，对外基本上不替别人代工， 而替别人代工的叫Foundry，是由台积电张忠谋创造的商业模式，三星是2者都有，有自己设计生产芯片， 也替别人代工芯片。显然，如果你是芯片设计商（fabless），对找三星代工是有顾虑的， 怕三星把你自己的知识产权偷到三星的产品里去了，从这个角度看，台积电Foundry就天然比三星有优势， 但在这行台积电独大，也让大客户有所顾虑，所以像Qcom/nvdia这样Fabless, 也常常分点业务给三星，他们不想把鸡蛋全放在一个篮子里。

那美国自己就没有Foundry替客户代工芯片？ 有的，就是GlobalFoundry（GF），GF是从AMD剥离出来的，后来又合并了IBM的芯片制造部门，  看起来技术力量不错，但实际上它新制程的开发常掉链子，它的14nm自己没做出来，最后还是三星授权的。

到了2016年之后，连intel在新制程开发上也露出疲态， 台积电是每年一个台阶，10nm, 16nm改进型（12nm), DUV路线7nm,  7nm+(EUV路线），今年是5nm也量产了， 而intel的10nm(相当于台积电7nm), 一直疙疙瘩瘩有问题出不来，去年底才说终于量产了，但听说产品的良率还是有点问题，生产能力似乎到现在也没有真正上来。

这样，美国自己的芯片制造能力历史性落后于东亚，而美国自己的Foundry代工更是不争气， 众多的美国Fabless芯片公司就只有找台积电或三星代工，其中找台积电的是大头， 在台积电的营收中，近6成是美系公司的贡献，2成是中国大陆（其中华为约占1半，即台积电营收的1成）。 美国和中国大陆的半导体制造都严重依赖台湾！

美国政府当然不愿这样，特别是台海还有潜在的地区军事冲突。 早在2018年左右吧，就有风声说美国政府要求台积电来美建厂， 半导体制造是耗电大户，而美国的电力比台湾又稳定又便宜， 美国的技术人才也不缺，虽然美国的员工薪水要高不少（台积电工程师年薪才5万美元左右）， 但芯片厂又不是劳动密集型企业，人力成本应该能被别的优势平衡掉。

但台积电一直也不情愿来美国建厂，为啥？ 看看履历，台积电的高层全是美国回台湾的， 他们当然了解美国，特别是美国半导体企业， 我估计，最根本的原因是在美国是不可能经常性要求员工加班的（偶尔加班另说），而这，正是东亚企业的决定性优势， 主动或被动（更多）的刻苦勤劳， 台积电自己的人就说过，他们比intel的唯一优势，是intel可以上班喝咖啡下班就走，而台积电工程技术人员是连班倒的开发新制程。 套说一个在台湾对半导体产业非常熟悉的投资人的一句话，那就是美国人不好管嘛！

可是，胳膊扭不过大腿，美国的压力越来越大， 特别是这次COVID19， 更凸现了美国本土制造的重要性，再说，美国的另外一个要求，即要台积电切断对华为的代工，那是台积电更难忍受的营收损失，2害之间取其轻，台积电只好决定来美建厂， 这是我原来的想法。

但没想到，美国政府昨天又对华为禁令加码了，要是真的落实下来，过了120天，台积电将不得不切断华为，这应该是台积电没想到的，估计台积电其内部肯定是在抱怨， 但老川这个加码能不能最后落实，应该还有操作空间，取决于中国与老川之间的勾兑程度，同时，台积电从去年起，第一次在美国雇请了专业游说公司， 他们可能幻想游说者也能发挥一定作用吧