中国中芯国际实现5nm芯片突破

在一个可能改变全球半导体格局的重要进展中，中国的中芯国际（SMIC）据称成功制造出5nm芯片，且无需依赖极紫外光刻（EUV）技术。

中芯国际并未使用由荷兰公司阿斯麦（ASML）独家生产、且受到西方出口管制严格限制的EUV设备，而是采用了较旧的深紫外光刻（DUV）设备，并结合了一种复杂的技术，称为自对准四重图形化（SAQP）。这一复杂工艺能够实现通常只有通过EUV才能达到的超精细图形化。

这一消息由半导体分析师William Huo在X平台（原Twitter）上分享，标志着一个技术与地缘政治上的里程碑。多年来，人们普遍认为，没有EUV系统，7nm以下制程节点的进展几乎不可能。然而，中芯国际通过多层DUV图形化和蚀刻工艺，成功复制了先进芯片所需的精度，打破了这一传统认知。

虽然这种方法相比EUV更加耗时、昂贵且容易出错，但最终结果是成功的：一款符合5nm级别的芯片。据报道，这款芯片已被用于如华为Mate 60搭载的麒麟9000S等设备中这款手机还在卫星通话功能上领先于苹果iPhone 15。

这一突破不仅体现了在全球限制之下中国提升半导体能力的决心，也为压力下创新树立了新的范例。

https://nokiamob.net/2025/04/24/chinas-smic-achieves-5nm-chip-breakthrough/