美国商务部（U.S. Department of
Commerce）12日宣布，自15日起，进行4项新技术的出口管制。 图：撷取自美国商务部脸书（资料照）
美国总统拜登（Joe Biden）刚于 9 日签署《美国芯片法案》（CHIPS and Science
Act），禁止半导体业对中国投资。美国商务部（U.S. Department of Commerce）12 日就宣布，自 15
日起，进行四项新技术的出口管制。其中， 3
奈米以下的电子设计自动化（EDA）软体禁令备受瞩目。专家分析，该禁令还衝击中共亟欲发展的军事工业。
四项技术包括：可承受高温电压的第四代半导体材料金刚石、氧化镓（Ga2O3）、 3
奈米以下电子设计自动化（EDA）软体、用于火箭、高超音速系统的压力增益燃烧技术等。
而美国禁止 3 奈米以下的 EDA 软体出口之所以严重影响中国，是因为中国国内 EDA
市场长期被外资统治。光新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）与西门子电子设计自动化（Siemens
EDA）三家外资厂商就在中国市占率达 77 ％。而中国大厂华大九天虽名列第四，但其市占率仅 5.9 ％。
财信传媒董事长谢金河指出：“美国这一次等于把先进制程全部都封杀了，所以这对中国半导体将来发展会更加困难。”
报导指出，我国半导体业内人士陈博士说明，美国此波制裁将使高效能运算（HPC）受阻，因为高端运算芯片需要使用到 3
奈米以下的芯片。而中国在芯片制造上，虽然可制作到 7 奈米，但再往下生产 5 奈米、 3
奈米，就受到无法取得极紫外光机（EUV）影响，使制程工艺受限制，如今无法进口 3 奈米以下的 EDA
，更严重衝击中国芯片发展。
此外，陈博士指出，由于名单中的氧化镓可用于军事上的半导体，因此这波禁令也将影响中国航空、火箭与超高音速导弹系统发展。而与高速运算芯片有关的产业，如：云端伺服器、AI
等，也将受到影响。
虽然中共“十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要”中，将 EDA 发展列为电路之首。《北京商报》15 日报导还称，美国中断供应
EDA ，短期内必会严重影响中国芯片发展，但中国产制的 EDA 也会因此有突破进展。
不过，谢金河指出，半导体并非可自己发展的产业，其设备多从不同国家进口，“如果这些关键设备、零组件全部都管制，中国自己怎么弄得起来？中国的造晶已经花了十几年，到现在还是没有办法。”
谢金河也预估，中国在未来三至五年内，无法在半导体产业的先进制程向前迈进一步。
美国总统拜登（Joe Biden）刚于 9 日签署《美国芯片法案》（CHIPS and Science
Act），禁止半导体业对中国投资。 图 : 海外网
美国总统拜登（Joe Biden）。 图：达志影像/美联社（资料照）