美国民主党籍加州州长纽松（Gavin Newsom）和同党籍联邦参议员巴迪亚（Alex
Padilla）今天呼吁，民主党籍总统拜登的政府不要取消对半导体研发设施兴建和扩增的补助计划。
路透社报导，美国商务部3月29日晚间表示，鉴于527亿美元“芯片法”（Chips and Science
Act）当中对半导体生产的奖励计划出现“庞大需求”，将暂停对半导体研发设施兴建、现代化和扩建的补助计划。
纽松与巴迪亚呼吁商务部撤销决定，理由是“若缺乏对商业研发的坚实支持，将危及我们在半导体产业的全球领导地位和超越外国竞争对手的能力”。
两人还说：“我们呼吁商务部重新考虑其决定，并确保透过芯片法对商业研发进行投资，以驱动创新及支持我国半导体制造业复苏。”
美国商务部回应表示，他们“正持续评估计划优先级，好让芯片法可运用资金的效益最大化”。商务部并提到，美国国会近期决定拨出35亿美元，来提升芯片制造设施安全性达到可供军用生产标准。
美国商务部从未披露拜登政府规划将多少芯片法资金用于奖励企业研发，但消息人士告诉路透社，商务部官员讨论过金额规模至少有25亿美元。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）2月已表示，商务部规划将芯片法中280亿美元资金用于奖励尖端芯片制造，但这类制造商提出的申请已超过700亿美元。
纽松与巴迪亚指出，尽管芯片法另规划110亿美元用于推动美国半导体研发，但无法取代对相关商业研发的直接投资。
两人补充说，加州为了支持辉达（Nvidia）、应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam Research）等拥有庞大研发团队的半导体企业成长，已透过研发税额抵免及“加州竞争税收优惠计划”（California Competes Tax Credits）投资数以10亿计美元。
