9月20日消息，来自篱笆社区的用户发帖讨论称，“高通裁员n+7，没有三倍封顶限制”。尽管此消息没有细说具体细节，但结合近期网传的相关消息以及网友的讨论，“导火索”应该是高通将撤离上海的传闻。科客就此事向高通中国高管求证，截稿时为止暂未收到回应。
相关消息指出，高通上海研发中心将大面积裁员，赔偿标准起步为N+4，对于无固定期限的员工，将赔偿N+7，且没有三倍封顶的限制。有资料显示，高通上海研发中心主要为无线相关业务的部门，高通中国在北京和上海均设有研发中心。
业绩大跌，高通全球裁员计划早已确定
其实关于高通裁员的计划早在8月初已经公开，在交出营收和净利润双大跌的2023财年第三财季财务报告之后，高通CEO安蒙在与分析师的电话会议上确认，高通将进一步削减成本，裁员是措施之一。截至2022年9月，高通员工数量约为5.1万人。
耐人寻味的是，在上个财季，高通用于重组的费用高达2.85亿美元，其中大部分为遣散费。今年6月，高通美国圣地亚哥总部缩减约415名人力。
在此后不久，媒体消息称高通台湾公司计划于10月裁员200人左右，主要涉及产品工程、测试及验证等领域的人员，约占高通台湾人数的11.8%。除了裁员之外，高通台湾还计划实施无年度调薪、分红打七折的节约成本措施。与此同时，还有小道消息传高通中国区也要裁员，比例或高达40%。
长久以来，高通公司的主要收入来源为智能手机芯片的销售，但受全球智能手机出货量持续下滑的影响，以及主要竞争对手联发科技的强有力挑战，今年以来高通营收和净利润均显著下滑。第三财季营收同比下降23%，净利润更是暴跌52%。
华为麒麟芯片强势回归暴击高通，或引发连锁反应
随着8月底华为Mate 60系列手机的陆续上架引发持续轰动，华为麒麟芯片强势回归对高通而言是个不利消息，天风国际分析师郭明錤更是直言，高通因此成为主要输家，他预计2024年高通将完全失去华为的订单。根据他分享的数据，2022年华为向高通采购SoC的数量大约为2300万-2500万颗，2023年增至4000万-4200万颗。
丢掉华为的订单无疑对高通的营收和利润都是不小的损失，要知道中国市场此前为高通贡献的营收超过60%，是高通的第一大摇钱树。如果华为手机的国产芯片能够持续稳定供应和进步的话，不排除其他中国手机品牌也会积极寻求国产芯片的更多可能性，以摆脱高通旗舰芯片长久以来成本贵、可定制化差等多方面的制约。郭明錤的分析中指出，预计2024年高通对中国品牌手机SoC的手机出货量，将比上一年减少5000万-6000万颗，且还会持续逐年减少。
既然已经预判到接下来高通中国业绩会显著下滑，加上高通总体上降本增效的主旋律，因此高通中国裁员其实也是合情合理的了。
高通寻求更多业务增量，但成效尚不乐观
另一方面，高通并不甘心“看天吃饭”，近年来频频向更多的领域进行探索。比如涉足PC芯片与掌机芯片，不过经历了几代产品迭代之后，高通的PC和掌机解决方案始终不入流，客户稀少，且产品也缺乏足够竞争力。此外，高通还在持续发力骁龙智能座舱，目前来看这块业务还算拿得出手，只是现阶段能为高通贡献的业绩占比仍然较为有限。还需看到的是，汽车芯片的竞争远比智能手机激烈，加上还存在许多不确定性，高通的汽车业务充满变数。
诚然，在不乐观的现状下高通主动寻求业务增量确实是有必要的，但随着而来也面临精力被过度分散后，主营业务被竞争对手攻破的风险。过去三年，联发科全球手机SoC出货量一直力压高通，已经连续三年保持手机SoC市占率的冠军。实际上而言，高通骁龙仅在高端旗舰市场还能对MTK天玑芯片保持一些优势。
然而随着天玑9000、9200系列的崛起，两家旗舰芯片的差距进一步缩小，且越来越多高端客户开始青睐拥有成本优势、且更有诚意的天玑。即将到来的年底，第三代骁龙8芯片与天玑9300芯片又将展开激烈的竞争，若骁龙失守，后面的苦日子可能才刚刚开始。
科客点评：冰冻三尺非一日之寒，高通主营业务靠挤牙膏也能躺赢的好日子已经一去不复返。联发科的持续进逼，华为的强势回归，都将持续对骁龙造成暴击。裁员只能短期缓解业绩压力，高通更需要的是更有效的业务和产品调整，断舍离，在所难免。
