美国当地时间3月21日，美国商务部发布了关于“芯片法案激励计划”中包含的安全护栏（SECURITY
GUARDRAILS）的拟议规则通知，以细化美国芯片法案的执行和落实。
该通知称，安全护栏旨在确保由“芯片与科学法案”（即“芯片法案”）资助的技术和创新，不会被敌对国家用于针对美国或其盟友和合作伙伴用于恶意目的。拟议规则提供了适用于芯片法案中包含激励计划的国家安全措施的更多详细讯息，限制资金接受者投资于相关国家的半导体制造扩张。该法规明确称，受限制的国家为中华人民共和国、俄罗斯、伊朗和朝鲜。这四个国家就是美国芯片法案限制的“敌对国家”。
美国商务部长雷蒙多（Gina
Raimondo）直言不讳地表示，“美国的芯片法案从根本上说是一项国家安全倡议，这些护栏将有助于确保恶意行为者无法获得可用于对付美国和我们的盟友的尖端技术。”可以看到，美国对芯片法案给出了新的定性，这不是“产业法案”，而是“国家安全法案”。雷蒙多还强调，美国和盟友希望藉助安全护栏，在半导体技术上在未来几十年领先于对手。美国将与盟友和合作伙伴协调，共同推出护栏政策，增强所谓的集体安全。美国的盟友与合作伙伴包括韩国、日本、印度和英国等，并且通过印度-太平洋经济框架（IPEF）、欧盟-美国贸易和技术委员会以及北美领导人峰会达成共识。这意味着，美国维持护栏的策略是对竞争对手国家进行“群殴”。
美国芯片法案涉及的国家安全护栏具体包括：
（1）制定标准以限制在相关国家/地区的先进设施扩张。该法令禁止在授予之日起10年内，涉及在相关国家/地区为尖端和先进设施进行半导体制造能力材料扩张的重大交易，以阻止接受者在这些国家建造新的或扩建现有的前沿和先进技术设施。拟议规则将
“重大交易”定义为“10万美元的货币水平”，将“材料扩张”定义为“将设施的生产能力提高5%”。如果“激励计划”资金接受者参与违反这些限制的交易，该部门可以收回全部资金奖励。
（2）限制在相关国家扩建传统设施。该法令限制在相关国家扩建和新建传统设施（LEGACY
FACILITIES）。拟议的规则限制现有传统设施的扩展，禁止接受者添加新生产线或将设施的生产能力扩大超过10%。该法规还规定，如果这些设施的产出“主要服务于”生产传统芯片（LEGACY
CHIPS）的外国的国内市场，则接受者只能建造新的传统设施。拟议的规则规定，“主要服务于市场”意味着至少85%的传统设施的产出被纳入最终产品，这些最终产品在生产它们的相关国家/地区消费。拟议规则还指出，如果任何接受者计划在这些例外情况下扩大传统芯片设施，他们将被要求通知该部门，以便该部门确认遵守国家安全护栏。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。（Reuters）
（3）将部分半导体归类为对国家安全至关重要。虽然该法规允许公司在有限情况下扩大在外国的传统芯片生产，但拟议规则将一系列半导体归类为对国家安全至关重要这一领域——将这些芯片定义为不被视为传统芯片，因此受到更严格的限制。该措施将涵盖对美国国家安全需求至关重要的芯片，包括用于量子计算、辐射密集环境和其他专业军事能力的当前一代和成熟节点芯片。值得注意的是，这份半导体芯片清单的制订，有美国国防部和美国情报界的参与。
（4）加强美国对逻辑芯片和存储芯片的出口管制。提议规则通过在出口管制和法案国家安全护栏之间调整存储芯片的禁止技术门槛来加强控制。拟议规则对逻辑芯片应用了比出口管制更严格的门槛。
（5）规则还限制公司与有关外国实体进行联合研究。限制接受者与有关外国实体进行涉及引起国家安全问题的技术或产品的联合研究或技术许可工作。拟议规则将“联合研究工作”定义为由两人或多人进行的任何研究和开发，并将“技术许可”定义为向另一方提供专利、商业秘密或专有技术的协议。除了法规中概述的外国实体外，拟议规则还增加了BIS实体清单、财政部的中国军工联合企业（NS-CMIC）清单，以及联邦通信委员会（FCC）的安全和可信通信清单中的实体，构成国家安全风险的设备和服务网络清单。制定这些限制也有国防部和美国情报界的参与。
近年在美国大举设厂的台积厂相信会是“芯片法案”的一大资金接受者。（Reuters）
值得注意的是，美国商务部下属的美国国家标准技术研究院（NIST）在“防止不当使用芯片法案资金”细则中，还对传统逻辑芯片（LEGACY
SEMICONDUCTOR）做了详细说明。具体包括：（1）28纳米或更成熟的数字或模拟逻辑半导体（即平面晶体管的栅极长度为28纳米或更长）；（2）半间距大于18纳米的DRAM或小于128层的NAND半导体，不使用新兴存储器技术，例如过渡金属氧化物、相位-改变与高级存储器制造相关的存储器、钙钛矿或铁磁体；或者（3）对国家安全至关重要的半导体，如具有后平面晶体管结构的半导体如FINFET或GAA结构，以及以封装设施为目的，利用三维(3D)集成封装半导体。
“对国家安全至关重要的半导体”被设定为：（1）化合物半导体；（2）利用纳米材料的半导体，包括一维和二维碳同素异形体，例如石墨烯和碳纳米管；（3）宽带隙/超宽带隙半导体；（4）RHBP导体；（5）FD-SOI半导体；（6）硅光子半导体；（7）为量子讯息系统设计的半导体；（8）设计用于低温环境（等于或低于77
KELVIN）的半导体。
上述美国实施芯片法案的拟议细则内容再次显示，美国政府部门在半导体限制上实行的是系统的、精准的打击。很明显，相关限制主要是针对中国而进行，可以说是为中国“量身定制”的半导体产业限制政策。
最终分析结论：
在中美之间广泛的地缘政治与地缘经济博弈中，美国的“獠牙”已经完全张开，中国除了奋力一搏、发展有可控性的半导体产业体系，已经没有任何其他可能了，中国对此不要抱任何侥倖的幻想了。