简体 | 繁体
loading...
新闻频道
  • 首页
  • 新闻
  • 读图
  • 财经
  • 教育
  • 家居
  • 健康
  • 美食
  • 时尚
  • 旅游
  • 影视
  • 博客
  • 群吧
  • 论坛
  • 电台
  • 焦点新闻
  • 图片新闻
  • 视频新闻
  • 生活百态
  • 娱乐新闻
您的位置: 文学城 » 新闻 » 焦点新闻 » 美媒披露北京9.5万亿芯片计划 优先程度如"原子弹"

美媒披露北京9.5万亿芯片计划 优先程度如"原子弹"

文章来源: 多维 于 2020-09-21 02:28:42 - 新闻取自各大新闻媒体,新闻内容并不代表本网立场!
被阅读次数

在中国电信企业华为被美国“断供”芯片后,美国媒体披露,北京将投放9.5万亿元人民币(约合1.4万亿美元)研制芯片,其优先程度如同当年制造原子弹。

据美国彭博社9月20日报道,北京当局正在加快研制“中国芯片”的脚步,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿元人民币发展本国半导体产业,以应对特朗普(Donald Trump)政府的限制。这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。

 中国科学院院长白春礼9月16日强调,要把美国卡脖子的清单变成科研任务清单进行布局。(新华社)

彭博社引述知情人士的消息显示,中国高层领导人将于2020年10月开会,制定下一个五年的经济策略,全力发展第三代半导体产业,提供科研、教育和融资等方面的支持,相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。

第三代半导体是由碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等材料制造的芯片组,相较第一代半导体材料,具有更高效能与更高功率等优势,被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。

彭博社指出,随着中美关系恶化,中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片,因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。

中国国家主席习近平9月17日现身湖南省调研,视察当地企业时称“关键核心技术必须牢牢掌握在我们自己手中”颇有韵味。

9月15日,中国国务院副总理韩正在湖北省武汉市调研一些企业芯片生产情况,要求集中力量攻克“卡脖子技术”,增强关键基础材料自主保障能力。

对于特朗普政府做法,美国微软公司联合创始人比尔·盖茨(Bill Gates)反对这么做,称“现在强迫中国自己制造芯片,意味着如果将来发生冲突,你不仅放弃了这些高薪工作,而且会迫使中国完全实现自给自足。”比尔·盖茨反问:“这样做真的会有好处吗?”

查看评论(100)

24小时热点排行

欧洲热死人了,但还是开不起空调
表兄弟创立的全球最大私募,又要吞下中国公司
东亚女儿最难以接受的真相,被她笑着戳破了
甘肃血铅这事又被网友们发现了第二组疑点
湘潭大学投毒案二审:受害家属放弃赔偿要求从重判

24小时讨论排行

印度空难 飞行员询问同僚“为何切断发动机燃油供应”
因与外国人不正当交往 大连工业大学开除学生学籍
幼儿园铅中毒案,我能回答所有疑点
法国外长拒绝和王毅握手?这一幕引发中说纷纭
选民已放弃民主党?民主党自家民调数据敲响警钟
石破茂硬刚特朗普,日本究竟有什么筹码
没想到吧?农村还有800万亿财富在沉默
与王毅面对面会晤约1小时,鲁比奥:会谈富有成效
马克龙宣布法英拟扩组5万人军队 或部署乌前线作战
联合国:加萨近800人取物资时遇害 多命丧粮援站
特斯拉车顶维权女车主二审败诉,被判赔偿17万
中国看不下去了! 胡塞接连击沉2货轮 耿爽点名停手
特朗普在社交媒体上宣布对墨西哥、欧盟收30%关税
越来越多企业这样做:在中国加工成稀土零部件再出口
民工大爷写高考作文《我的母亲》爆火 千字感动全网
夫妻千万房产被独生女抵押贷款换取加拿大永居卡
  • 文学城简介
  • 广告服务
  • 联系我们
  • 招聘信息
  • 注册笔名
  • 申请版主
  • 收藏文学城

WENXUECITY.COM does not represent or guarantee the truthfulness, accuracy, or reliability of any of communications posted by other users.

Copyright ©1998-2025 wenxuecity.com All rights reserved. Privacy Statement & Terms of Use & User Privacy Protection Policy

文学城新闻
切换到网页版

美媒披露北京9.5万亿芯片计划 优先程度如"原子弹"

多维 2020-09-21 02:28:42

在中国电信企业华为被美国“断供”芯片后,美国媒体披露,北京将投放9.5万亿元人民币(约合1.4万亿美元)研制芯片,其优先程度如同当年制造原子弹。

据美国彭博社9月20日报道,北京当局正在加快研制“中国芯片”的脚步,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿元人民币发展本国半导体产业,以应对特朗普(Donald Trump)政府的限制。这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。

 中国科学院院长白春礼9月16日强调,要把美国卡脖子的清单变成科研任务清单进行布局。(新华社)

彭博社引述知情人士的消息显示,中国高层领导人将于2020年10月开会,制定下一个五年的经济策略,全力发展第三代半导体产业,提供科研、教育和融资等方面的支持,相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。

第三代半导体是由碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等材料制造的芯片组,相较第一代半导体材料,具有更高效能与更高功率等优势,被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。

彭博社指出,随着中美关系恶化,中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片,因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。

中国国家主席习近平9月17日现身湖南省调研,视察当地企业时称“关键核心技术必须牢牢掌握在我们自己手中”颇有韵味。

9月15日,中国国务院副总理韩正在湖北省武汉市调研一些企业芯片生产情况,要求集中力量攻克“卡脖子技术”,增强关键基础材料自主保障能力。

对于特朗普政府做法,美国微软公司联合创始人比尔·盖茨(Bill Gates)反对这么做,称“现在强迫中国自己制造芯片,意味着如果将来发生冲突,你不仅放弃了这些高薪工作,而且会迫使中国完全实现自给自足。”比尔·盖茨反问:“这样做真的会有好处吗?”