美国会报告认“封堵失败”！中企砸钱绕道买芯片

▲美中芯片战。（图／路透）

美国国会跨党派报告揭露，美国与盟邦在限制中国取得先进芯片制造设备的政策上出现重大漏洞，导致中国企业在未违法的情况下，于去年合法大买近400亿美元的尖端设备，年增高达66%。报告直指，美、日、荷三国管制标准不一致，让非美企业可持续向中国供货，削弱了整体封锁效果。

路透社取得的《美中战略竞争特别委员会》（House Select Committee on China）报告指出，中企去年向全球前五大半导体设备商，包括应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）、艾司摩尔（ASML）及东京威力科创（Tokyo Electron），共采购380亿美元设备，约占其总销售额39%。委员会警告，这些销售正强化中国在先进制程的竞争力，恐对全球人权与民主价值带来长远冲击。

美国历届政府皆将半导体列为国安核心战略，试图封堵中国发展高阶芯片制造，但因盟国规范不一致，使非美业者得以绕道销售。报告点名3家中企——升维旭技术、深圳鹏新旭与芯恩（青岛）集成电路——疑涉协助华为建构芯片供应链，已于去年12月被美方列入出口管制名单。

委员会主席穆勒纳尔（John Moolenaar）与民主党首席议员克利什纳穆希（Raja Krishnamoorthi）呼吁，美、日、荷等国应扩大管制范围，涵盖中国整体半导体产业，并限制其取得可自制设备的零组件，以防北京发展“自主制造工具”。

对于报告内容，东京威力科创美国分公司总裁杜赫提（Mark Dougherty）坦言，今年在新规影响下，中国销售已呈下滑趋势，并支持美日加强协调。其他厂商如应用材料与科林研发拒绝置评，艾司摩尔与科磊则表示需待完整检视报告。

报告最后警示，若盟国未同步强化出口禁令，中国将持续强化其在人工智能（AI）、军事现代化等领域的技术实力，美方封锁策略恐沦为“纸上作业”。