三星特斯拉签$165亿芯片大单 马斯克亲自督战芯片生产

据韩国三星电子周一提交的监管文件披露，该公司已签署一项价值165亿美元的半导体供应合同。虽然文件中并未明确交易对手身份，但特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）随后在社交平台X上证实，合作方正是特斯拉。

根据文件内容，这项合同自2025年7月26日开始生效，将持续至2033年12月31日结束。三星方面指出，出于保护商业机密的考虑，包括客户名称在内的详细交易信息将推迟至2033年底前公开。

不过，马斯克在X上揭示了更多关键细节。他表示，三星正在得州新建一座工厂，专门用于为特斯拉生产下一代AI6芯片，强调其“战略重要性不言而喻”。他还透露，目前三星量产的是AI4芯片，而AI5芯片将由台积电率先在台湾代工，随后在其亚利桑那州工厂量产。

“为了提高产能效率，三星同意让特斯拉协助其最大化运营，我本人也将直接参与推进此项目。”马斯克写道，并暗示该合同实际金额可能高于165亿美元。

作为全球第二大芯片代工制造商，三星近年来持续扩大其晶圆代工服务，尤其在高端工艺制程方面持续发力。今年4月，三星宣布其2纳米制程即将量产，并已获得关键客户订单。该工艺可实现更高密度的晶体管布局，从而提升芯片性能与能效。

韩国媒体亦报道称，美国芯片巨头高通（Qualcomm）也可能成为三星2纳米芯片的订单客户。

不过，三星的代工业务近期面临一定挑战。由于订单疲软和人工智能AI需求快速演进，其第二季度利润预计将同比大幅下滑。分析师指出，三星在高带宽内存（HBM）芯片方面正落后于竞争对手SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）。目前，SK海力士已成为英伟达的主要HBM供应商，而三星正努力推动其最新一代HBM芯片获得英伟达认证，但韩媒称这一进程已被推迟至至少9月。