Blackwell Ultra领衔，Rubin平台初露端倪，AI硬件全面升级……英伟达会在GTC 2025给出什么惊喜？
3月18日，英伟达即将召开面向开发者的2025全球人工智能大会。昨日，摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung等人发布报告进行前瞻。
摩根大通预计，英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。
此外，摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点
——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领AI硬件创新，相关产业链公司有望受益。不过，投资者也需关注数据中心AI支出增速放缓的风险。
目前，市场对AI的整体情绪仍然悲观，主要担忧包括2025年数据中心AI支出见顶、GPU与ASIC的竞争、台积电CoWoS订单下调等。但摩根大通认为，GTC大会应该有助于重振市场对AI股票的积极情绪。
长期来看，2026年全球AI资本支出仍有增长空间，主要受美国云厂商支出增长、中国CSP资本支出回暖，以及企业级AI需求上升的推动。
Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出
摩根大通预计，Blackwell Ultra（GB300）将是本次GTC大会的重头戏。这款芯片将采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面有显著提升。摩根大通预计：HBM容量飙升：288GB，采用HBM3e 12高堆叠技术；
功耗水涨船高：热设计功耗（TDP）达到1.4kW；
性能大幅提升：在FP4计算性能方面预计比B200高出50%；
出货时间：预计2025年第三季度开始出货。
摩根大通还提到，Blackwell Ultra系统的变化将使电源、电池、散热、连接器、ODM和HBM等领域的供应商受益。
Rubin平台：2026年AI算力新引擎
虽然Rubin平台预计要到2026年才会大规模量产，但摩根大通认为，英伟达可能会在本次GTC大会上分享Rubin平台的部分细节。Rubin GPU预计将采用以下配置：
- 双逻辑芯片结构：类似于Blackwell，但配备两个台积电N3工艺的芯片；
- HBM4内存：8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%；
- 功耗继续攀升：预计将达到约1.8kW TDP；
- Vera ARM CPU升级：预计迁移到N3工艺，并可能采用2.5D封装结构；
- 1.6T网络：Rubin平台可能采用1.6T网络架构，配备两个Connect X9网卡；
- NVL144/NVL288：可能推出NVL144和NVL288机架结构，以提高GPU密度；
- 量产时间：Rubin平台在量产时间上存在提前的可能性，最早在2025年底或2026年初开始量产，大规模出货预计要到2026年第二季度。
CPO技术：数据中心互联的未来
摩根大通认为，英伟达的CPO（共封装光学）技术路线图将是本次GTC大会的另一大亮点。CPO有助于提高带宽、降低延迟并减少功耗，但目前GPU级CPO仍有较大技术挑战，如散热问题（光学引擎发热量大）、可靠性及封装基板变形风险等。
摩根大通预计，CPO最初将应用于交换机，即Quantum（InfiniBand）和Spectrum（Ethernet）系列，作为Blackwell Ultra平台的可选方案，CPO在GPU端的广泛应用最早将在2027年Rubin Ultra时代实现。
物理AI与人形机器人：关注度升温
摩根大通表示，英伟达在此前的GTC大会上展示了物理AI的进展，鉴于人形机器人和物理AI的发展正在加速，市场对这一领域的关注度可能会在本次GTC大会上大幅提高。目前，英伟达已经发布了Cosmos（AI基础模型平台）和GR00T（人形机器人开发平台），预计本次GTC大会可能会有更多关于多模态AI、机器人和数字孪生领域的公告。
摩根大通还表示，机器人领域的情绪升温将有助于BizLink和Sinbon等供应链厂商。
