拜登政府将启动高达390亿美元的本国芯片产业资助计划。 法新社图片
9月22日，美国商务部公布了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，简称芯片法）最终版本的执行细则。这项细则旨在确保美国政府给予企业资金支持时，不会同时惠及中国及其他对美国构成国家安全威胁的国家。上述细则公布后，拜登政府将启动高达390亿美元的本国芯片产业资助计划。
美国总统拜登在去年签署《芯片法》，该法案将拨款527亿美元用于美国境内半导体产业研发、生产及人才培养，以强化美国自身芯片供应链韧性、减少对外国的依赖。而美国商务部周五公布的最新细则，则意在防止接受政府资助的企业与中国、俄罗斯等国在芯片制造及科研方面的合作，以避免美国技术向中国及俄罗斯流失。
针对新公布的有关细则，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Jina Raimondo）周五强调：“美国芯片计划（CHIPS for America）是一项国家安全倡议，这些防护措施（执行细则）将有助于确保接受美国政府资金的企业不会在我们持续与盟友及伙伴强化全球供应链和集体安全时，危害我们的国家安全。”
学者：美国希望透过《芯片法》维系科技领航角色
与此同时，美国华盛顿智库布鲁金斯学会（Brookings Institution）也在本周五举办研讨会，与会学者重点关注美国现行的芯片供应链政策。
会上，美国布鲁金斯学会外交政策研究员西森（Melanie W. Sisson）从战略及运营角度分析了美国的芯片政策目标：“（美国的目标）首先是降低企业在美国设厂的成本，其次是培养相关人才，第三是拓展及多元化芯片原料的来源，最后则是让前述的三个目标相互建构出一个良性循环。这四项努力都是为了达到两个战略目的：第一，希望把中国在供应链的角色最小化，第二是让美国在未来成为科技产业的领导者。”
布鲁金斯学会韩国基金会研究主席安德鲁·杨（Andrew Yeo）则从本土与国际的角度剖析了美国的目标：“在国内，美国希望建立半导体生产与研发的能力；在全球层面，美国则希望与盟友和伙伴合作，降低全球供应链的脆弱性。”
学者：《芯片法》不会影响美方维护台海稳定的决心
西森在会上进一步解释了芯片与美国国家安全的关系：“美国的决策者很担心中国政府可能会采取的手段，这包括阻断芯片生产的原材料供应，从而影响芯片品质及安全。最严重的状况是，美国担心中国可能会对台湾动武。全世界超过60%的成熟芯片，以及超过90%的最高阶芯片都依赖台湾制造。”
西森还指出，《芯片法》将部分芯片生产量能移至美国本土，并不代表美国政府不再重视台海的和平稳定：“有很多因素促使美国回应中国对台湾的威胁，这不单单只是基于芯片。把芯片及供应链脆弱的问题移出台海局势之外，可以减少中国操纵美国与台湾的手段。”
美国商务部自去年10月开始限制对中国的芯片出口。布鲁金斯学会人工智能和新兴技术项目的政策主任克里斯·梅瑟罗尔（Chris Meserole）就此指出，美国政府正对中国实施“小院高墙”方式的技术封锁：“对于不想流入中国的技术，我们有非常明确的清单。我们并非要与中国完全脱钩，这将为全球经济带来灾难性影响。我们是想切断中国获取关键技术（的途径），这些技术将对美国的利益至关重要。”
学者还针对5G手机进行了讨论，表示外界须意识到华为最新手机所隐含的政治意义。（布鲁金斯视频截图）
学者：中国正在发展中国家建立华为网络
与会学者还针对中国电讯巨头华为近日推出5G手机的议题进行了讨论。哈佛大学肯尼迪学院访问学者、台湾前立法委员许毓仁表示，透过拆解华为手机芯片可以看出，中国的科技研发速度的确受到美国科技围堵的限制。但是，外界也必须意识到华为推出最新手机所隐含的政治意义。
许毓仁说：“中国正在把现有的国内科技标准推广至‘一带一路’国家，而非西方社会。因此，中国可以把手机轻易地销售至发展中国家，在发展中国家建构无线网络基地台、自驾车等华为芯片网络。我们不应只注意美国和中国在关键技术领域的竞争，而需要思考中国的整体政策规划是什么。”
