简体 | 繁体
loading...
新闻频道
  • 首页
  • 新闻
  • 读图
  • 财经
  • 教育
  • 家居
  • 健康
  • 美食
  • 时尚
  • 旅游
  • 影视
  • 博客
  • 群吧
  • 论坛
  • 电台
  • 焦点新闻
  • 图片新闻
  • 视频新闻
  • 生活百态
  • 娱乐新闻
1您的位置: 文学城 » 新闻 » 焦点新闻 » 联合抗中大招迭出,芯片封锁从产品扩大至技术和工具

联合抗中大招迭出,芯片封锁从产品扩大至技术和工具

文章来源: VOA美国之音 于 2023-05-26 12:10:52 - 新闻取自各大新闻媒体,新闻内容并不代表本网立场!
被阅读次数

发达国家联合抗中大招迭出,芯片封锁从产品扩大至技术和工具 https://t.co/Tk9erIARei

— 美国之音中文网 (@VOAChinese) May 26, 2023
日本和美国将在周五(5月26日)发表一份关于技术合作的联合声明,承诺在先进芯片和其他技术的研发方面加强合作。


这个消息得到了路透社和日本媒体读卖新闻的证实。路透社引用一名没有透露姓名的日本官员的话说,日本方面希望加深日美研发中心之间的联系。这将是双方在规划未来合作方面采取的一项新措施。

读卖新闻稍早报道说,日本经济贸易和工业大臣西村康稔和美国商务部部长雷蒙多将在美国底特律2023年亚太经合组织贸易部长会议期间举行会晤。他们将就半导体、人工智能和量子技术等重要议题进行讨论。

华盛顿和东京正在努力减少对中国供应链的依赖。与此同时,双方正在共同努力扩大芯片制造,以确保自己能够获得他们认为对经济增长至关重要的先进零部件。

日本已经成立了一家名为Radidus的芯片制造公司。该公司正在与美国国际商业机器公司IBM合作开发先进的逻辑芯片,即可编程的逻辑器件,并为美国存储芯片制造商美光科技提供补贴,扩大该公司在日本的生产。

日本与荷兰已经达成共识,要与美国保持同步,强化出口控制,限制对中国的部分芯片制造工具的销售。

西村康稔和雷蒙多会晤之前,七大工业国的领导人在日本广岛一致同意要减少对中国的依赖,以对付中国的“经济胁迫”。

读卖新闻说,联合声明将强调“为了强化经济繁荣与安全,以及维持并强化地域经济秩序,深化美日合作是不可或缺的”。声明草案说,美日可透过“印太经济框架”等方式展开合作。

面对中国在国际事务中日益强势的表现和频繁使用“经济胁迫”手段打压民主国家的行为,美国最近频繁接触其西方盟友,争取他们与美国一起在技术发展方面联手对抗中国。世界七大民主国家领导人将这一内容写入峰会联合声明展示出美国的努力取得了实质性进展。

雷蒙多周四在华盛顿会见了中国商务部长王文涛,双方就贸易、投资和出口政策交换了看法。

  • 海外省钱快报,掌柜推荐,实现买买买自由!
查看评论(27)
  • 文学城简介
  • 广告服务
  • 联系我们
  • 招聘信息
  • 注册笔名
  • 申请版主
  • 收藏文学城

WENXUECITY.COM does not represent or guarantee the truthfulness, accuracy, or reliability of any of communications posted by other users.

Copyright ©1998-2025 wenxuecity.com All rights reserved. Privacy Statement & Terms of Use & User Privacy Protection Policy

24小时热点排行

"大而美法案"众院219票闯关!5共和党人一度倒戈
14岁屡教不改,中国法律出手了
房产大王被清华学霸儿子手撕 曾挪用国企5千万入狱
B站高管“小姐姐”遭逮捕!曾任职华为等知名企业
利物浦球星若塔因车祸丧生 年仅28岁 十天前刚结婚

24小时讨论排行

曝歼20缠斗F35 央视强调“牺牲准备”令小粉红洩气
为什么加拿大的猪肉总有股“尿味”?真相竟是…
已入籍也不保险!川普动手 这10类人恐失去美籍!
遥祝薄熙来生日快乐 薄瓜瓜发文:最伟大的父亲
亚裔女川粉遭逮捕 老公:川普是对的 他为美国好
攻台B计划?美媒曝北京更大野心 垂涎俄资源宝地
乌轰炸库斯克俄军指挥部 成功击杀俄海军副司令
鉴别一个大学最好的方法,就是问它有没有空调!
美国6月非农新增14.7万人超预期 失业率意外降至4.1%
中国工程师持旅游签入境 对美海关说"来工作" 结果…
人民日报纪念李克强冥诞发出了什么信号
以色列空袭学校避难所!加萨民防机构曝:已25死
“大而美”法案过关 盘点9大影响 马斯克最不开心?
印度小哥简历90%造假 身兼数职 干翻硅谷AI创业公司
河南省郑州市中级人民法院,和它的一份无耻的判决
美国率先解除多项限制,中美交易稀土不止换芯片
文学城新闻
切换到网页版

联合抗中大招迭出,芯片封锁从产品扩大至技术和工具

VOA美国之音 2023-05-26 12:10:52

发达国家联合抗中大招迭出,芯片封锁从产品扩大至技术和工具 https://t.co/Tk9erIARei

— 美国之音中文网 (@VOAChinese) May 26, 2023
日本和美国将在周五(5月26日)发表一份关于技术合作的联合声明,承诺在先进芯片和其他技术的研发方面加强合作。


这个消息得到了路透社和日本媒体读卖新闻的证实。路透社引用一名没有透露姓名的日本官员的话说,日本方面希望加深日美研发中心之间的联系。这将是双方在规划未来合作方面采取的一项新措施。

读卖新闻稍早报道说,日本经济贸易和工业大臣西村康稔和美国商务部部长雷蒙多将在美国底特律2023年亚太经合组织贸易部长会议期间举行会晤。他们将就半导体、人工智能和量子技术等重要议题进行讨论。

华盛顿和东京正在努力减少对中国供应链的依赖。与此同时,双方正在共同努力扩大芯片制造,以确保自己能够获得他们认为对经济增长至关重要的先进零部件。

日本已经成立了一家名为Radidus的芯片制造公司。该公司正在与美国国际商业机器公司IBM合作开发先进的逻辑芯片,即可编程的逻辑器件,并为美国存储芯片制造商美光科技提供补贴,扩大该公司在日本的生产。

日本与荷兰已经达成共识,要与美国保持同步,强化出口控制,限制对中国的部分芯片制造工具的销售。

西村康稔和雷蒙多会晤之前,七大工业国的领导人在日本广岛一致同意要减少对中国的依赖,以对付中国的“经济胁迫”。

读卖新闻说,联合声明将强调“为了强化经济繁荣与安全,以及维持并强化地域经济秩序,深化美日合作是不可或缺的”。声明草案说,美日可透过“印太经济框架”等方式展开合作。

面对中国在国际事务中日益强势的表现和频繁使用“经济胁迫”手段打压民主国家的行为,美国最近频繁接触其西方盟友,争取他们与美国一起在技术发展方面联手对抗中国。世界七大民主国家领导人将这一内容写入峰会联合声明展示出美国的努力取得了实质性进展。

雷蒙多周四在华盛顿会见了中国商务部长王文涛,双方就贸易、投资和出口政策交换了看法。