去年10月美国出台新的半导体新规定后，传出美国3大晶片设备厂将在大陆的外籍员工全数撤离。日媒报导称，这些来自美国3大晶片设备厂的外籍员工证实已陆续转移到新加坡及马来西亚，并将相关业务设法转往东南亚。

据《日经亚洲评论》引述未具名消息人士称，受去年10月出台的美国对华半导体出口限制新规影响，美国3大半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA），自去年10月以来，正在努力将相关业务从中国大陆转往东南亚，并纷纷将非中国籍的员工转移到新加坡及马来西亚，或是设法增加东南亚的产能。

熟悉情况的消息人士说，这种现象已经有一段时间了，这些美国设备制造商再也无法像以前那样为中国市场提供服务。不过，这3家公司仍将继续保留在中国的营业部门。

据泛林集团、科磊的子系统供应商高层透露，上述趋势是在去年底出现的。“过去几个月来，客户要求我们加速支持他们东南亚的据点。我们注意到，客户当地的人员增加了。”

根据SEMI数据显示，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2021、2022这2年都是全球最大晶片买家。中国大陆市场对美国半导体设备商的营收占比接近30%，但从应用材料、泛林集团、科磊上一季财报来看，他们来自中国大陆的营收占比已下降至20%、24%、23%。

报导说，泛林集团1月25日宣佈全球裁员7%人，约有1300名全职员工与700名临时工受影响。消息显示，许多在泛林台湾分公司的临时雇员已被告知，农曆新年后将不再续聘。

科磊设于新加坡的亚洲总部的资深主管表示，在当前的地缘政治环境下，公司在东南亚部门正在扩充，现在问题是，如果中国不再是公司增长的动力，下一步该怎麽做？日本晶片设备制造商一位高级主管表示，由于全球经济衰退，加上中国本土晶片设备厂渐渐崛起，全球晶片需求明显放缓，中国会把资源投入国内的企业。

报导表示，美国晶片行业在1960年代首次开始向亚洲寻找代工厂以降低成本时，新加坡和马来西亚成为首选目的地。现在这些国家已经拥有半导体制造、封装和测试集群。英特尔、格罗方德和联华电子等晶片制造商都在东南亚设有工厂，併计划进一步扩大。

产业谘询公司分析表示，由于美日荷协议，未来3到5年中国晶片发展的步伐将放慢,，但仍将增加在设备领域的投资。从长远来看，中国仍将找出晶片产业自力更生的方法。