美国总统拜登周二前往亚利桑那州，将出席台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼，苹果执行长库克、台积电创办人张忠谋、美光执行长梅罗特拉、辉达执行长黄仁勋都将出席。台积电宣布，在美两期工程总投资金额400亿美元，是台积电在台湾以外的重大投资之一。白宫官员也表示，这是美国史上规模最大的外国直接投资之一。
Biden: "It will construct a second lab in Phoenix to build chips, three nanochips, three nanochip, chips that are three nano anyway you know what I'm saying. Nano Nono, I don't know."pic.twitter.com/GtYGYrzYYr
— Daily Wire (@realDailyWire) December 6, 2022
台积电周二宣布，亚利桑那州厂开始兴建第二期工程，预计2026年开始生产3奈米制程，目前兴建中的第一期工程预计2024年量产4奈米，两期工程总投资金额约400亿美元。
白宫国家经济会议（National Economic Council）主任狄斯（Brian Deese）告诉记者，这项"重大里程碑"是"亚利桑那州史上最大型的外国直接投资，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一"。
他表示："拜登总统前往参加典礼，象征台积电达成一项重要里程碑，把最先进的半导体生产带回美国。"
狄斯还提到："事实上，此举已超越半导体的经济战略，明显告别过去40年来多数时候主导国家的经济哲学。"
拜登将在高阶政要与业界巨头陪同下，在台积电厂址发表谈话，与会者包括苹果公司执行长库克（Tim Cook）、台积电创办人张忠谋、美光执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）、辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋（Jensen Huang）等人。
法新社报导，拜登将试图把这笔投资归功于他推动的指标性"芯片法"（CHIPS Act）初见成效，该法斥资约530亿美元作为半导体产业的补贴和研究经费。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. will boost its investment in Arizona to $40 billion from $12 billion – and will build a second silicon-wafer fabrication plant there, the White House announced, ahead of a visit from President Joe Biden.https://t.co/tDLe3yxt0W
— MarketWatch (@MarketWatch) December 6, 2022
拜登在亚利桑那州将特别热衷宣传这项讯息。亚利桑那州长期受到共和党主导，但拜登所属的民主党表现渐入佳境，如今该州已成为摇摆州。
拜登政府试图终结仰赖外国供应商的局面，台积电扩厂是相关整体战略的一环，此外也有其他重要芯片生产计划分布在美国各地。
虽然芯片供应来源多半是美国的可靠盟友，特别是台湾，但新冠病毒的防疫封城令凸显供应链碰上紧急事态时有多脆弱。在中国威胁掌控台湾、着眼如何确保自身半导体供货之际，美国希望芯片能够回国生产。
中央社援引产业分析师恩德勒（Rob Enderle）表示："包括汽车公司和运用到科技的企业，几乎每家大型科技公司都极其担心台湾跟中国之间会发生什么事，所以大举把生产地点移出两国。"
根据路透社，白宫在去年一份供应链问题报告中指出，20年前美国半导体生产在全球占比为37%，如今只剩12%左右。
现在台积电是全球最大晶圆代工厂，也是苹果、辉达等美国重要硬体生产业者的一大供应商。辉达执行长黄仁勋在为周二的活动准备的讲稿中提到："把台积电投资带进美国是一记高招，也是这个产业一项改变形势的发展。"
美国前副国务卿、现为商业主管的柯拉克（Keith Krach）则认为，为了让这项长期投资案成功，拜登可能得穿针引线、维持一种本案属于两党的策略。柯拉克在共和党籍前总统特朗普任内，协助将台积电带进亚利桑那州。
美联社报导，柯拉克形容，最新投资将匹敌国家航空暨太空总署（NASA）的"阿波罗计划"（Apollo Program），当年的计划不只把人类送上月球，也让美国在微电子、软体、电脑、航太领域成为龙头。
他说，维持政坛团结是重点，而要做到这一点，政界领袖必须强调芯片工厂可以如何让美国保持领先中国。
美国总统拜登计划到访亚利桑那州，参观台积电建设中新厂房，并出席一项仪式。
白宫透露，陪同拜登的预计包括台积电创辧人张忠谋及苹果公司总裁库克。
较早前，台积电宣布，在亚利桑那州的晶圆厂进行第二期工程，预计2026年生产3纳米芯片，而该厂目前兴建中的第一期工程，预计于2024年生产4纳米芯片。两期工程总投资金额400亿美元，是台积电在台湾以外的重大投资之一。
外界指，台积电的晶片技术处领先地位。