美中科技对峙日益激烈，中国芯片业寒冬来临。（图取自微博）

美国拜登政府擂战鼓，美中科技对峙日益激烈，中国芯片业寒冬来临。中国IC设计厂晋江三伍微电子董事长锺林曝光，中国芯片厂的5种死法，包括创业团队内部矛盾、盲目烧钱挖角扩张、未如期IPO导致投资人启动回购、高估市值最后资金链断裂、营运不佳坚持上市遭市场唾弃。锺林认为，中国芯片业想要存活必须了解产业、技术、市场、管理等，否则连苟延残喘的机会都没有。

中国晋江三伍微电子董事长锺林表示，中国市场自始自终就不需要那麽多芯片厂，芯片公司创始人和投资人也许从一开始就“心知肚明”。如今，浩浩荡荡的中国芯片创业大潮，已到退潮时刻。

锺林列举了中国芯片厂5种死法，第1种就是“死于团队”，他以曾立志成为中国高通的IC设计厂-诺领科技倒闭为例，核心技术创始人孔晓骅在2020年完成2亿人民币融资后，竟然闪辞返回美国，成为诺领科技倒闭主因。

锺林认为，诺领收摊也反映出中国芯片产业许多共同问题，包括产品规划属于无利润的假需求，以及高价挖角同行、花钱不眨眼等等。

第2种死法就是“盲目扩张”，锺林说，初创企业扩大规模是愿景，也是毒药，前提就是烧钱，且大都依赖不断融资，一旦缺乏后期资金支持，公司将迈向死亡。

至于另外3种死法，包括未如期IPO导致投资人启动回购，帐上现金被抽走，以及高估市值以为藉此可争取融资，从而获得更多利益，最终因资金链断裂、害人害己；最后1种死法，就是明明没有赚钱却坚持为上市而上市，最后反遭市场唾弃。

锺林直言，中国现存芯片相关企业14.29万家，2022年上半年，新增芯片相关企业3.08万家，面对资本寒冬来临，大部分芯片创业公司有倒闭风险，避免关门大吉的方法就是做出有价值的芯片，且挤进市场前三名，否则将被淘汰。