美国连续出拳重击中国半导体产业。（示意图，路透）
美国近期连续出拳重捶中国半导体产业，先是芯片法拍版定案，要求受补贴的企业若和中国等受关注的国外实体，有实质性半导体产能扩大的重要交易计划，需向美国商务部部长通报，美国商务部部长在谘询美国国防部部长和情报总监商量后，需90天内做出决定，要不要收回补贴。
接著将金刚石、氧化镓（Ga2O3）两种半导体材料、用于GAAFET架构的半导体EDA软体、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单，对其出口进行管控。限制对中国出口用于3奈米以下先进芯片设计的EDA软体，重击中国IC设计产业。
最新传出，白宫下令要求美国半导体设备商，不准出口14奈米以下制程设备给中企。中媒财新披露，半导体设备巨头科林、KLA均透露收到了美国政府的通知，美国对中国技术出口管制范围，将进一步扩大至生产14奈米以下芯片的代工厂。
科林执行长 Tim Archer在财报会上明确表示，上述出口管制措施主要针对代工厂，不包括对DRAM厂商的限制。目前，科林假定这个出口管制适用于中国所有14奈米以下的芯片生产活动。
由于科林的第1大市场是中国，占其总营收超过3成，泛林仍准备完全遵守美国政府的上述通知。财新直言，这项出口管制政策一旦全面落地，威力惊人。
中国市场调研机构芯谋研究总监王笑龙亦称，中芯国际等芯片厂商已在美国的制裁实体清单上，美国若宣布这个新管制政策，相当于将管制从个别企业扩及到整个中国，在中国进行生产的相关机台都会受到影响。
他说，很多芯片的生产设备都是跨节点的，例如现在28奈米的新机台，基本上都能支持14奈米制程，若对14奈米机台进行管制，28奈米的机台恐受波及。而28奈米是当前应用广泛的成熟制程，中芯国际近年来扩产了不少28奈米产线。
芯片行业分析师也指出，如果上述限制措施落实，将大大影响中国3D NAND芯片的生产。因为当前中国很多设备依赖海外，比如曝光机，在关键制程和流程上，尚不能完全替代科林的设备。
中国大成律师事务所专攻进出口管制的律师蔡开明则说，倘若前述14奈米以下芯片相关的出口管制政策成真，其机制与以往的制裁“实体清单”不同，将是美国对中国出口管制政策“全面调整”。
