美国近年积极推动半导体产业回流，希望透过政策补助与巨额投资，打造完整的国内芯片供应链。（示意图／pixabay）
美国近年积极推动半导体产业回流，希望透过政策补助与巨额投资，打造完整的国内芯片供应链。然而这项“芯片自主化”战略如今却面临新的难题，业界示警，未来数年美国恐因缺乏足够的高技术人才，导致多项半导体建设计划受到影响。
根据《彭博社》报导，据麦肯锡、国际半导体产业协会（SEMI）以及美国国家科学基金会（NSF）共同分析，美国半导体产业预计到2030年，将出现约15.7万名技术人员与工程师的人力缺口。随着晶圆厂陆续在美国各地兴建，人才不足可能成为限制产能提升的关键因素。
报告指出，目前美国半导体产业的人力压力，主要集中于德州、加州、亚利桑那州、纽约州与俄亥俄州等主要芯片制造基地。其中台湾晶圆代工龙头台积电（TSMC）在亚利桑那州投入大规模布局，未来若扩建计划持续推进，恐将面临招募困难的问题。
除了台积电外，其他国际半导体企业同样受到影响。美光（Micron）在纽约州规划大型记忆体制造基地，三星电子则持续扩大德州芯片投资，英特尔（Intel）也推动俄亥俄州新厂计划。业界担心，若缺乏足够工程师与技术工人，即使厂房完成建设，也可能因人力不足而难以顺利进入量产阶段。
2030年约有74%的制造相关职缺找不到人
调查显示，美国半导体产业的人才供需失衡问题相当严重，预估至2030年，约有74%的制造相关职缺与60%的工程职位可能无法找到合适人选。其中硬件设计、制程技术以及晶圆制造领域的人才需求最为迫切，估计仍需补充约8.8万名专业人才。
造成缺口的重要原因之一，是美国年轻工程人才的职涯选择正在改变。虽然政府透过《芯片法案》投入大量资金扶植半导体产业，但不少工程相关科系毕业生更倾向投入人工智能、软体开发等领域，原因在于薪资待遇与工作环境更具吸引力。报告指出，真正选择进入半导体硬件产业的工程毕业生比例仅约3%。
麦肯锡合伙人泰勒.朗翠（Taylor Roundtree）表示，美国半导体产业长期缺乏大规模扩张，导致教育体系与社会对芯片制造相关职涯的认知不足。过去数十年间，学校与家庭较少鼓励学生投入半导体领域，使如今产业快速复苏时出现人才断层。
提前培养下一代人才
为了解决问题，美国部分州已开始推动半导体教育计划，希望提前培养下一代人才。例如亚利桑那州便尝试让学生接触芯片制造设备，并透过体验穿戴无尘衣等方式，提高年轻世代对半导体产业的兴趣。
不过业界认为，人才培育需要长时间累积，短期内恐难完全填补缺口。若美国无法有效解决半导体人才不足问题，不仅可能拖慢大型晶圆厂投产进度，也可能削弱政府投入巨资推动芯片制造回流的成果。
